据悉，ASM是为半导体、光电及光电子产业提供完整封装设备和制程解决方案的供货商，ASM成都研发基地业务及研发将辐射整个西南地区。市委常委、成都高新区党工委书记敬刚，市长助理、成都高新区管委会主任韩春林参加签约仪式。

　　首期3千万美元

　　主攻半导体研发

　　“从集成电路设计、制造，到封装测试，整个半导体产业链非常完备，对于成都的集成电路产业发展，我们非常有信心。”据悉，ASM此次在蓉设立世界领先的半导体封装测试设备研发基地，首期投资预计3000万美元。

　　ASM成都研发中心将主要致力于与半导体封装设备有关的核心技术的研究与开发，业务及研发将辐射整个西南地区，“主攻”半导体产业研发、设计环节。昨日，ASM财务总监邓永泉表示，作为中芯国际、友尼森等集成电路明星企业的设备提供商，按照投资进度，ASM先期将租用天府软件园厂房，三年内自建研发中心，拓展成都半导体产业链。

　　投资成都

　　决心不变目标不变

　　“所有投资计划都按照计划进行。”一直关注成都软件产业发展的邓永泉表示，自然灾害不足以动摇他们投资成都的决心，将成都建成ASM在西南的研发中心，这个目标也不会改变，此次投资就是最好的证明。

　　邓永泉认为，作为西部最大的芯片封装测试基地，成都得天独厚的软件产业发展的自然基础与产业集群，依然在西部乃至全国占有优势。

　　人才丰沛

　　招募行动提前启动

　　“成都拥有丰沛的软件人才，成都研发基地将大量起用本地人才。”据了解，此前，ASM的人才招募行动就已提前启动，包括计算机软件工程师、计算机硬件工程师、光机电系统工程师、机械设计工程师等中、高级软件人才，都将在本地大量招募。

　　据悉，在集成电路产业链上，成都IC设计从2005年的11家，迅速聚集到包括南山之桥、虹微、成都华微等知名企业在内的近50家规模,以软件外包、IC设计、信息安全、数字娱乐、行业应用软件、嵌入式软件等六大重点领域为切入口的成都软件产业，都已初步形成了特色产业集群。